为进一步深化校企合作，精准对接新一代信息技术产业需求，推动第二轮“双高计划”高质量建设，2026年4月24日，沈阳职业技术学院电气工程学院院长陈鹏、书记胡育辉与集成电路学院牵头人李斌及两学院骨干教师一行，前往国内半导体磨划设备领军企业——沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）开展“访企拓岗”专项行动，并就教科研协同发展、现代学徒制项目等议题进行深入调研交流。

聚焦“卡脖子”技术，共探人才培养新路径

在调研过程中，学院团队实地参观了和研科技的企业展厅与精密装配车间。作为我国半导体磨划设备细分领域的领军企业，其微米级的加工精度代表了“沈阳智造”的顶尖水平。企业相关负责人详细介绍了公司在打破发达国家技术封锁、实现国产化替代方面的奋斗历程，以及当前半导体装备行业对既懂理论又精操作的高素质技术技能人才的迫切需求。

沈阳职业技术学院一行对企业近年来在核心技术攻关上取得的成就表示高度赞赏。沈阳正全力打造国家集成电路产业发展重要承载区，面向这一战略需求学院开设的集成电路技术专业，破解高端芯片“卡脖子”难题提供技术技能人才支撑。此次调研，旨在将学校的人才链与企业的产业链精准对接，通过深入了解企业实际岗位标准，反哺专业建设与课程改革。

依托“双高”建设，赋能教科研协同创新

座谈会上，双方围绕 “双高”背景下校企协同育人模式展开了热烈讨论。陈鹏院长介绍了学校在国家“双高计划”建设中的成果，特别是近年来通过“园中校、厂中训”等模式，在培养“新质数字工匠”方面取得的显著成效。

本次调研充分发挥了跨学院整合资源的联动优势。电气工程学院与集成电路学院以此次访企拓岗为契机，学院系统梳理了在自动控制、电气装配以及电子元器件制作等方向的教学与实训资源。双方明确表示，未来将以和研科技的具体岗位能力为牵引，共建共享校内实训基地与虚拟仿真平台，推动课程互选、学分互认、师资互通，避免设备重复购置、课程内容交叉冗余等问题，实现教学资源高效配置与集约化利用。这一举措不仅服务了企业订单班的培养需求，为校内跨专业综合实训提供了可复用的组织范式。

针对和研科技提出的对高端装备装调、现场制程工艺等岗位的人才需求，双方初步达成了共建 “现场工程师学院”的合作意向。下一步，校企双方就“订单式”培养和共建项目化教学资源将开展更深度地探索与合作。

访企拓岗见实效，助力毕业生高质量就业

学院将毕业生就业工作放在突出位置，通过此次访企拓岗行动实现就业“精准对接”，企业方表示，随着市场占有率的扩大和企业产能的提升，对高技能人才的需求十分旺盛。沈阳职业技术学院培养的毕业生 “下得去、留得住、用得上” ，非常符合企业对技能型人才的需求。双方现场达成了2026届毕业生招聘意向。

结语

聚“芯”魂，育匠才。此次调研不仅拓宽了毕业生的就业渠道，更是沈阳职业技术学院积极响应国家职业教育产教融合政策，服务地方经济、支撑辽宁全面振兴新突破三年行动的生动实践。未来，学校将继续深化与和研科技等行业领军企业的合作，在校企双元育人、跨学院协同创新等方面持续发力，共同为“中国芯”的崛起培养更多能工巧匠。